平板CPL蒸发器流动与传热的数值模拟
建立了小型平板CPL蒸发器毛细多孔芯和液体补偿腔的流动与传热模型以及蒸汽槽道和金属外壁区域的导热模型,并用SIMPLE算法对蒸发器进行整场耦合求解。数值结果表明,工质蒸发发生在多孔芯上表面以及侧壁附近,采用导热系数较大的铝外壁时,蒸发器加热表面的温度水平较低且温度均匀性较好,但侧壁导热的影响导致CPL的传热能力不高。外壁采用导热系数较小的不锈钢可以明显提高CPL的传热极限能力,但同时却较大的增加了加热表面的温度水平以及不均匀性。
蒸发器 多孔介质 耦合计算 侧壁导热 数值模拟 传热模型 蒸汽槽道 传热能力 导热系数
万忠民 刘伟
华中科技大学能源与动力工程学院,武汉,430074
国内会议
广州
中文
601-605
2007-11-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）