微槽群相变散热器传热性能的实验研究

摘要：

本文对应用于大功率芯片散热的微槽群相变散热器的散热性能进行了实验研究,实验中采用了一种能强化系统换热性能的混合液体工质.实验结果表明,在一定的真空度和充液率下,充入一定配比的混合工质,在同一散热热流密度下,与前人的工作相比,能够使芯片表面温度降低7～9℃.其散热性能能够满足当今大功率高性能电子芯片的散热需求.

关键词： 散热器 电子芯片 混合工质 传热性能

作者: 赵耀华 刘建荣 刁彦华 杨开篇 康晓龙

作者单位: 北京工业大学建工学院,北京市,100022

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007年传热传质学学术会议

会议地点: 广州

会议语种:中文

页码: 407-410

在线出版日期: 2007-11-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）