高功率发光二极管封装结构的热分析

摘要：

随着白光发光二极管(LED)功率的不断提高,它面临着越来越严重的散热问题。为了对器件的散热进行优化设计,本文建立了单芯片和多芯片LED的热分析三维数值模型,计算了LED器件热阻,并通过对芯片下层粘结剂热导率和绝缘层表面积与厚度对LED热阻的定量分析指出,它们是目前影响LED封装热阻的关键因素.

关键词： 热分析 数值模拟 封装结构 发光二极管

作者: 曹阳 于新刚 梁新刚

作者单位: 清华大学航天航空学院,北京,100084 传热与能源利用北京市重点实验室

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007年传热传质学学术会议

会议地点: 广州

会议语种:中文

页码: 71-75

在线出版日期: 2007-11-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）