多芯片组件的热模拟和优化分析

摘要：

在现代微电子工业中,封装的可靠性研究扮演着越来越重要的角色,本文以一个典型的多芯片组件(MCM)为研究对象,利用ANSYS建立了热-流体耦合有限元模型。在有限元仿真的基础上,以多芯片组件封装体的几何尺寸和材料属性为设计变量,进行了设计优化,并分析了设计变量对封装体热一结构特性的影响。

关键词： 多芯片组件 有限元仿真 优化设计 热-流体耦合 热模拟 封装

作者: 徐龙潭 王雁鸣 帅永 谈和平

作者单位: 哈尔滨工业大学航空航天热物理研究所,黑龙江,哈尔滨,150001

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007年传热传质学学术会议

会议地点: 广州

会议语种:中文

页码: 1341-1344

在线出版日期: 2007-11-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）