蓝宝石衬底化学机械抛光的机理研究

摘要：

利用磨料为SiO2的碱性抛光液对蓝宝石衬底材料进行了化学机械抛光,并对蓝宝石衬底化学机械抛光(简称CMP)的机理进行了深入的研究,指出了蓝宝石CMP的主要的动力学过程,并详细分析了影响各动力学过程的诸要素.结果表明,蓝宝石衬底的CMP过程是一个复杂的多相反应过程,是化学作用与机械作用互相加强和促进的过程,影响它的各要素间既相互促进,又相互制约.

关键词： 微电子材料 化学机械抛光 蓝宝石衬底 动力学过程

作者: 牛新环 刘玉岭 檀柏梅 马振国

作者单位: 河北工业大学,信息学院微电子学所,天津,300130

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届中国功能材料及其应用学术会议

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 4096-4099

在线出版日期: 2007-11-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）