封接用Mo-Cu复合材料研究

摘要：

通过扫描电镜及X射线衍射等对Mo-Cu复合粉末的粉末形貌、合金化程度及烧结后合金组织结构进行分析,研究了高能球磨后Mo-Cu复合材料的显微组织及其与陶瓷热膨胀性能匹配的关系.结果表明,采用高能球磨机械合金化和氢气烧结的工艺制备的Mo-Cu复合材料,相对密度在98％以上,在室温～700℃热膨胀系数与陶瓷差值在8％左右。

关键词： 机械合金化 复合材料 钼 铜 电子封接 热膨胀系数

作者: 刘海彦 李增峰 汤慧萍 黄原平 高广瑞

作者单位: 西北有色金属研究院,金属多孔材料与技术国家重点实验室,陕西,西安,710016

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届中国功能材料及其应用学术会议

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 3188-3190

在线出版日期: 2007-11-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）