Yb填充量对Ⅰ-型笼合物YbxBa8-xGa16Ge30电传输性能的影响
采用高温熔融结合SPS烧结工艺制备了Yb/Ba复合填充的Ⅰ-型笼合物YbxBa8-xGa16Ge30(x=0,0.5,0.7,1.0),研究了Yb的填充量对电传输性能的影响规律。结果表明,随着Yb填充量的增加,YbxBa8-xGa16Ge30化合物的电导率先升高后降低,当x=0.7时,电导率达到最高值；Seebeck系数随着x的增加逐渐降低.在所有样品中,Yb0.7Ba7.3Ga16Ge30化合物的功率因子最大,在950K时达到1.67×10-3W/m·K2左右,比未填充Yb的Ba8Ga16Ge30化合物提高了近75％。
笼合物 复合填充 电导率 Seebeck系数 烧结工艺
李鹏 邓书康 李涵 唐新峰
武汉理工大学,材料复合新技术国家重点实验室,湖北,武汉,430070
国内会议
武汉
中文
1359-1361
2007-11-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）