Pb对Bi-Sb基纳米热电材料低温性能影响

摘要：

采用机械合金化法获得Bi0.85Sb0.15-xPbx(其中x=0、0.01、0.03、0.05)纳米晶粉末材料,在常温下用1GPa压制成型,然后在473 K温度下烧结2h制成块材,并对其热电性能进行了研究。在80～300K温区测量了样品的Seebeck系数和电导率,并计算出材料在80～300K温区的功率因子变化情况。结果表明：掺入Pb后材料由n型变为p型,在205K Bi0.85Sb0.14Pb0.01样品的Seebeck系数为101μV/K,在80～180K掺入少量Pb样品的电导率和功率因子比没掺Pb样品要高,表明掺入Pb可以明显改变Bi0.85Sb0.15纳米晶粉末材料在低温下的热电性能。

关键词： 热电材料 掺杂 热电性能 功率因子

作者: 宋春梅 高钦翔 黄荣进 许雯 龚领会 李来风

作者单位: 遵义师范学院,物理系,贵州,遵义,563002;中国科学院,理化技术研究所,北京,100080 遵义师范学院,物理系,贵州,遵义,563002 中国科学院,理化技术研究所,北京,100080;中国科学院,研究生院,北京,100080 中国科学院,理化技术研究所,北京,100080

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届中国功能材料及其应用学术会议

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 1335-1337

在线出版日期: 2007-11-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）