碱性浆料下计算机硬盘NiP基板CMP机理的分析研究
通过对镍磷基板的化学性质分析,讨论了其动力学过程,指出化学反应过程是最慢的过程,是CMP的控制过程,分析了浆料在硬盘基板CMP中的重要性,指出浆料的化学成份是化学作用的关键,研制了新型碱性浆料,研究了碱性浆料下镍磷基板CMP机理,通过络合胺化剂的强络合作用实现了碱性浆料下的高凹凸选择性,获得了较高的去除速率；选用小粒径、低硬度的二氧化硅水溶胶磨料实现了较低的表面粗糙度。
硬盘基板 CMP 碱性浆料 硬盘
田军 刘玉岭 王立发 唐文栋
河北工业大学,微电子技术与材料研究所,天津,300130
国内会议
武汉
中文
1086-1088
2007-11-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）