溅射工艺及底层对SmCo薄膜磁性能的影响

摘要：

用多靶射频磁控溅射系统在玻璃基片上制备了SmCo磁性薄膜。并采用控制变量法研究了溅射功率、溅射时间以及溅射气压等工艺参数对薄膜磁性能的影响。结果发现,当磁性层溅射功率为60W,溅射气压为0.5Pa,溅射时间为8min底层溅射功率为125W,溅射气压为0.5Pa,溅射时间为4min时,薄膜的矫顽力高达2.79×105.底层对SmCo薄膜的磁性能也有影响,振动样品磁强计测量结果表明：相比Cr、Ti底层,以Cu作为底层所得到的SmCo薄膜磁性能更好,薄膜矫顽力分别比用Cr、Ti作底层时高出56％,40％。

关键词： 磁控溅射 SmCo薄膜 控制变量法 矫顽力 Cu底层 溅射工艺

作者: 张峰 黄致新 王辉 吴斌 杨晓非 程伟明

作者单位: 华中师范大学,物理科学与技术学院,湖北,武汉,430079 华中科技大学,电子科学与技术系,湖北,武汉,430074

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届中国功能材料及其应用学术会议

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 1077-1079

在线出版日期: 2007-11-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）