低温烧结玻璃陶瓷复合材料的性能
采用电子陶瓷工艺制备了一系列玻璃陶瓷复合材料,对复合材料进行了X射线衍射分析、扫描电镜(SEM)观察和性能测试。结果表明：复合材料的介电常数和热膨胀系数随硅灰石含量的增加而减小,显微硬度随硅灰石含量的增加而增加。随着硅灰石量的增加,复合材料烧结致密化温度移向高温.硅灰石的加入抑制了玻璃中方石英和钙硼石的析出,有利于硅灰石相的形成。当硅灰石含量为40％时所制得复合材料的性能最佳,即有高的相对密度(96％)、低的介电常数(5)、低的介电损耗(约0.2％)、低的热膨胀系数(约7.1×10-6/℃)和低的烧结温度(950℃),有望用于基板材料。
玻璃陶瓷复合材料 低烧烧结 硅灰石 相组成 微结构 介电性能
唐林江 陈国华
桂林电子科技大学,信息材料科学与工程学院,广西,桂林,541004
国内会议
武汉
中文
891-893
2007-11-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）