POSS基有机-无机杂化高分子的制备及低介电性能

摘要：

利用硅氢加成反应技术,以多面低聚倍半硅氧烷T8H8和二(对烯丙氧基苯甲酸)丁二醇酯为单体合成了有机-无机杂化交联聚合物。用FTIR和29Si NMR等对材料进行了结构表征,结果表明,在聚合物中两种单体以化学键相连,无机与有机相均匀分散,T8H8分子中平均有6.3个Si-H键与C=C双键发生了加成反应,得到了三维网络聚合物。TGA分析结果表明,聚合物具有较高的热稳定性,热分解温度为376℃.Ellipsometer测试结果表明,聚合物薄膜具有较低的介电常数,k值为2.4.薄膜表面经三甲基氯硅烷疏水处理后,k值减小为2.2.

关键词： 多面低聚倍半硅氧烷 杂化高分子 硅氢加成反应 交联聚合物 介电性能 化学键

作者: 杨本宏 徐洪耀 光善仪 李村

作者单位: 安徽大学,化学化工学院,安徽,合肥,230039;合肥学院,化学与材料工程系,安徽,合肥,230022 东华大学,材料科学与工程学院,纤维高分子材料改性国家重点实验室,上海,201620;安徽大学,化学化工学院,安徽,合肥,230039 东华大学,材料科学与工程学院,纤维高分子材料改性国家重点实验室,上海,201620 安徽大学,化学化工学院,安徽,合肥,230039

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届中国功能材料及其应用学术会议

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 888-890

在线出版日期: 2007-11-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）