多孔硅衬底在RFIC无源器件中的应用
介绍低阻硅基多孔硅作为低损耗衬底在射频集成电路(RFIC)无源器件上的应用,分别讨论了在RFIC中的传输线,移相器和电感等无源器件运用多孔硅衬底后性能和主要参数的改良变化,并从理论上分析变化的原因。多孔硅衬底大大降低了RFIC电路中传输线的损耗,使移相器的工作频率和相移量都发生变化。运用多孔硅衬底,回旋电感的最高Q增加了63％(16.8～27.4),最高响应频率增加了28％(15.2～19.4GHz)。结果表明多孔硅衬底在高频情况下完全能满足RFIC元件的要求。
RFIC电路 多孔硅衬底 传输线 移相器 电感 射频集成电路
张磊兢 郭方敏 叶宇诚 朱自强
华东师范大学,信息学院,上海,200062
国内会议
武汉
中文
885-887
2007-11-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）