低温烧结Al2O3-硅酸盐玻璃系玻璃陶瓷的制备和性能研究

摘要：

采用Al2O3-硅酸盐玻璃复合体系制备低温烧结玻璃陶瓷,通过TG-DTA、XRD、SEM等分析方法对样品进行表征,随着玻璃含量的增加玻璃陶瓷的烧结温度逐渐降低,在玻璃含量约为50％(质量分数)时玻璃陶瓷的热导率达到最大值2.70W/m·K,此时的玻璃陶瓷具有低的烧结温度(800℃)、高的相对密度(≥95％)、低的电容率(8～10)、低的介电损耗(1.5％～0.7％),有望成为LED封装用基板材料。

关键词： 低温烧结 玻璃陶瓷 热导率 硅酸盐玻璃 烧结温度 介电损耗 封装材料

作者: 刘永玺 熊兆贤 薛昊

作者单位: 厦门大学,材料科学与工程系,福建,厦门,361005

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届中国功能材料及其应用学术会议

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 842-845

在线出版日期: 2007-11-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）