化学改性对气体压力膨化孔洞聚丙烯膜的压电热稳定性和机电性能的影响

摘要：

通过压电d33系数等温衰减测量、热刺激放电(TSD)技术及介电谐振谱分析,研究了孔洞PP原膜及其化学改性膜在经历相同的压力膨化和热处理工艺后的压电热稳定性和机电性能。对比性地研究了90℃膨化和RT膨化对孔洞PP膜压电热稳定性和机电性能的影响。结果表明：化学改性及热膨化工艺改善了孔洞PP膜的压电热稳定性和机电性能,且90℃膨化改性膜比RT膨化改性膜具有更好的压电热稳定性和机电性能。

关键词： 孔洞聚丙烯膜 热膨化工艺 化学改性 压电热稳定性 机电性能

作者: 赵敏 安振连 管超 杨强 夏钟福 张晓青

作者单位: 同济大学,波耳固体物理研究所,上海,200092

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届中国功能材料及其应用学术会议

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 760-763

在线出版日期: 2007-11-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）