Mo-15Cu薄板坯液相烧结的致密化行为
对Mo-15Cu封装材料的液相烧结致密化行为进行了初步的探讨与研究。通过对不同烧结制度下合金的密度测量、显微组织观察、化学成分分析,获得了液相烧结Mo-15Cu材料的最佳烧结制度。研究表明,采用液相烧结法制备Mo-15Cu合金薄板时,最佳烧结温度为1350～1400℃,最佳保温时间为3h,此时的合金致密化程度最好,最高相对密度可达到98.37％。对Mo-15Cu材料液相烧结的致密化过程研究表明,固相烧结阶段对于Mo-15Cu材料的高度致密化(相对密度＞95％)起重要作用。
Mo15Cu薄板坯 封装材料 液相烧结 致密化 相对密度
刘晓明 贺朝君 汪维金 杨宁 朱玉斌
上海大学,电子信息材料系,上海,200072
国内会议
武汉
中文
501-504
2007-11-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）