微量Zr对Cu-Ag合金力学性能的影响

摘要：

采用真空熔炼的方法制备了一种新型的高强高导兼顾的铜合金材料Cu-Ag-Zr合金.利用显微硬度测试、金相和透射电镜分析等方法,研究了微量Zr对Cu-Ag合金力学性能的影响。结果表明,微量Zr的加入,能显著提高Cu-Ag合金的显微硬度和再结晶温度,使Cu-Ag合金的再结晶软化温度提高200℃以上,Cu-Ag-Zr合金经550℃退火2h后,其显微硬度仍保持为128Hv,能够满足高强高导铜合金高温性能的要求；微量Zr对Cu-Ag合金的强化主要通过使该合金中形成细小、弥散分布的析出相来实现的。

关键词： CuAgZr合金 铜合金 再结晶 力学性能 高导电 真空熔炼法

作者: 贾淑果 刘平 郑茂盛 任凤章 田保红 周根树

作者单位: 河南科技大学,材料学院,河南,洛阳,471003 西北大学,物理学系,陕西,西安,710049

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届中国功能材料及其应用学术会议

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 494-496

在线出版日期: 2007-11-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）