Ag包套法制备YBaCuO带材及其后处理研究
采用粉末装管法(PIT)制备了YBaCuO/Ag包套复合带材.通过低氧分压熔融织构工艺降低YBaCuO/Ag带材的热处理温度至940℃,低于Ag的熔点961℃.YBaCuO/Ag带材中氧化物芯在(001)方向稍有取向。在相同的热处理条件下,相对于溶胶凝胶法(sol-gel)YBaCuO粉末和固相反应法制备的150目YBaCuO粉末,固相反应法制备的250目(＜40μm)YBaCuO粉末填充的带材样品临界点流密度Jc值较大。超导带越薄,样品的临界电流密度越大,250目粉末装管的YBaCuO/Ag带材吸氧100h后Jc值达2392.3A/cm2.
YBaCuO带材 Ag包套法 后处理 低氧分压 粉末装管法 临界电流密度
李凤华 樊占国 杨中东 徐克
东北大学,材料与冶金学院,辽宁,沈阳,110004
国内会议
武汉
中文
471-473
2007-11-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）