Sip/Al复合材料导电性能研究及理论计算
采用挤压铸造专利技术制备了电子封装用Sip/LG5、Sip/LD11、Sip/Al-Si20,3种可回收再利用的、高体积分数环保型复合材料,探讨了Sip/Al复合材料导电性能的影响因素,并采用理论模型对复合材料电导率进行了理论计算。结果表明,Sip/Al复合材料导电率可达4.42MS/m；Si-Al界面平直、干净、没有反应物产生；基体合金相同时,复合材料的电导率随着增强体颗粒含量增加而下降；颗粒含量相同时,电导率随着基体中合金元素量增加而下降；颗粒大小对电导率影响不明显；复合材料经过退火处理后电导率有所升高。与复合材料电导率的实测值相比较,P.G模型的计算结果和测量值比较接近.
Sip Al复合材料 导电性能 电子封装 挤压铸造 退火处理
武高辉 修子扬 张强 宋美慧
哈尔滨工业大学,材料科学与工程学院,黑龙江,哈尔滨,150001
国内会议
武汉
中文
437-440
2007-11-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）