某电子设备的热设计仿真实例

摘要：

某野外工作设备,内部安装了大功率器件,而工作环境温度较高,为保证内部元器件和设备的热可靠性,热分析和热控制必不可少,热设计的优劣成为该设备结构设计的关键。本文介绍了在该产品设计中借助于Icepak热设计工具软件,通过热设计仿真,成功解决了散热问题的经过.并经过试验验证证明,热分析的结论与实际情况非常接近。

关键词： 电子设备 热设计 耗散热 设备结构设计 产品设计

作者: 白秀茹

作者单位: 中国电子科技集团公司第54研究所,石家庄,05008

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007年机械电子学学术会议

会议地点: 昆明

会议语种:中文

页码: 442-448

在线出版日期: 2007-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）