三维立体封装(3D)结构与热设计面临的挑战

摘要：

本文介绍了三维立体(3D)封装的两种主要的结构形式,分析了3D封装的特点和优势,在对国内外有关3D封装研究成果总结的基础上,指出了3D封装结构与热设计所面临的挑战,提出了应对这些挑战所应研究与解决的问题,对于3D封装的结构与热设计研究具有一定的参考价值。

关键词： 电子设备 三维封装 结构设计 热设计 可靠性

作者: 王文利 梁永生

作者单位: 深圳信息职业技术学院,信息技术研究所,广东,深圳,518029

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007年机械电子学学术会议

会议地点: 昆明

会议语种:中文

页码: 348-352

在线出版日期: 2007-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）