圆柱形热过孔的等效热阻分析方法及数值模拟验证

摘要：

本文使用微元热阻网络法,将复合材料导热系数估算方法用于PCB或芯片中常用的圆柱形热过孔板向导热系数的计算。计算结果较为满意,为快速精确评估该类热过孔的板向导热系数给出了一种办法。并结合该方法,指明了在商用热分析软件中圆柱形热过孔阵列的简化思路。

关键词： 微元热阻网络法 复合材料 导热系数估算 PCB芯片 圆柱形热过孔 等效热阻分析

作者: 胡家渝 吕倩

作者单位: 电子十所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007年机械电子学学术会议

会议地点: 昆明

会议语种:中文

页码: 336-340

在线出版日期: 2007-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）