会议专题

印制单元板模块热分析

本文介绍了通过测试印制单元板模块温度场,并采用Flotherm分析软件,来反求其PCB板准确导热系数。然后对印制单元板模决的散热设计进行分析,根据分析结果提出了相关的散热设计方案。

印制单元板 热分析 PCB板 导热系数 Flotherm软件 散热设计

张遵鸥

中国电子科技集团第36研究所,浙江嘉兴,314033

国内会议

2007年机械电子学学术会议

昆明

中文

310-315

2007-11-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)