电子设备安装架动力学分析与优化设计研究

摘要：

本文首先介绍了电子设备安装架的动力学分析和模态试验,然后在动力学分析数据和试验数据的基础上对安装架进行了形状和尺寸的优化并重新设计了安装架,最后通过耐久实验,验证了新设计的安装架是成功的。

关键词： 电子设备 安装架 动力学 优化设计 结构振动 模态试验

作者: 冯刚英 王勇 任建峰

作者单位: 西南电子技术研究所,成都,610036

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007年机械电子学学术会议

会议地点: 昆明

会议语种:中文

页码: 34-41

在线出版日期: 2007-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）