系统级封装(SOP)技术及应用

摘要：

本文介绍了一种新兴的封装技术-SOP(系统级封装)。SOP封装的是系统,不是板.SOP封装技术克服了多芯片模块(MCM)、系统级芯片(SOC)、系统封装(SIP)和传统系统封装在计算和集成上的限制。本文简述了SOP面临的挑战、应用和发展前景。

关键词： 聚合电子系统 多芯片模块 SOC芯片 系统级封装 SOP封装

作者: 陈萍

作者单位: 华东电子工程研究所,安徽,合肥,230031

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007年机械电子学学术会议

会议地点: 昆明

会议语种:中文

页码: 183-190

在线出版日期: 2007-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）