会议专题

电气互联技术及其技术体系

介绍电气互联技术的基本概念与定义、技术组成与技术体系构架,并对电气互联技术与表面组装技术的关系、封装技术与组装技术的差异、组装技术的特征、微组装等技术的含义、电气互联技术发展特点等问题进行了分析探讨。

电气互联 技术体系 表面组装 封装技术 微组装

周德俭 吴兆华

广西工学院,柳州,545006;桂林电子科技大学,桂林,541004 桂林电子科技大学,桂林,541004

国内会议

2007年机械电子学学术会议

昆明

中文

175-182

2007-11-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)