电子封装基板的研究进展

摘要：

电子封装技术的飞速发展,电子元件的高功率及日趋小型化,对封装材料的性能提出了更为严格的要求。本文从封装材料的分类的角度,综述了各种封装材料的发展现状,阐述了各种材料性能优缺点,并简单介绍了在这些分类领域中比较前沿的新材料。

关键词： 电子封装 有机封装基板 无机封装基板 复合基板

作者: 沈朝忠 周洪庆 刘敏 朱海奎 吕安国 杨春花 王宇光

作者单位: 南京工业大学材料科学与工程学院,江苏,南京,210009

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007年全国微波毫米波会议

会议地点: 宁波

会议语种:中文

页码: 1626-1630

在线出版日期: 2007-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）