应用硅-硅直接键合实现RFID片上天线的设计

摘要：

射频识别(RFID)应用中的天线设计需要考虑的重要因素是低成本、微型化,因此,天线的集成化设计成为RFID技术研究的一个重点。本文提出了用硅-硅直接键合(Silicon Direct Bonding,SDB)工艺制造片上天线,工艺简单,有效地降低了天线的制造成本,提高了天线的可靠性。

关键词： 射频识别 硅-硅直接键合 天线设计 集成化设计

作者: 元媛 姜岩峰

作者单位: 北方工业大学信息工程学院微电子中心,北京,100041

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十二届全国青年通信学术会议

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 59-63

在线出版日期: 2007-08-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）