在钢铁基体上碱性无氰镀低锡青铜

摘要：

低锡青铜(含锡量9％～13％)合金电镀工艺,在上世纪六十年代已着手研究。当时我国缺镍,国外对我国又采用封锁政策,在内外迫施下,我国自行开发和选择了以氰化镀低锡青铜代镍镀层,以解决缺镍的压力。直至六十年代后期,氰化镀铜锡合金被非常迅速地推广和大规模采用,其应用量之大,堪称世界之最.本文简要论述了溶液的配制以及阳极材料的说明。

关键词： 钢铁基体 低锡青铜 合金电镀

作者: 王瑞祥

作者单位: 中国电镀协会老专家委员会

会议类型: 国内会议

会议名称: 海峡两岸表面精饰循环经济研讨会(第十届海峡两岸表面精饰联谊会)

会议地点: 宁波

会议语种:中文

页码: 161-163

在线出版日期: 2007-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）