基于MSP-430的双组份高压聚氨酯发泡机的温度控制

摘要：

详细介绍了以MSP430单片机为核心控制部件的双组份高压聚氨酯发泡机温度控制的设计,对温度控制的原理,控制策略及其改进都进行了详细的介绍,同时对系统的结构以及软件实现也作了细致的说明.该系统运用交流调功的方案取得了很好的控制效果,具有很好的稳定性和可靠性。

关键词： 发泡机 MSP430 聚氨酯 温度控制

作者: 沈安文 覃海涛

作者单位: 华中科技大学

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十三届全国电气自动化与电控系统学术年会

会议地点: 天津

会议语种:中文

页码: 204-207

在线出版日期: 2007-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）