Al-Cu合金挤压浸渗多孔网络陶瓷计算机模拟

摘要：

通过Procast对Al-Cu合金挤压浸渗多孔陶瓷的过程进行计算机仿真模拟,并在与模拟环境相同的条件下进行试验以验证模拟结果。结果表明计算机模拟的凝固时间、固液相与试验结果及金相分析吻合,说明作者提出的简化模型在多孔陶瓷挤压浸渗合金的模拟中是适用的；复合材料的浸渗成形完全不同于一般的合金铸造,多孔陶瓷预制体内部结构的复杂性是造成铸造过程中复合材料内部产生一系列缺陷的主要因素。

关键词： 计算机模拟 多孔陶瓷 挤压浸渗 AlCu合金 凝固时间

作者: 陈维平 黄丹 梁泽钦 何曾先

作者单位: 华南理工大学机械工程学院

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007年中国压铸、挤压铸造、半固态加工学术年会

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 460-463

在线出版日期: 2007-07-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）