会议专题

高温作业中的焊点

电子组件的工作环境温度越来越高,例如,汽车引擎附近的电子组件必须在150℃或者以上的环境温度下工作。这种温度已超出了普通软焊点的承受范围,因此市场亟需能够适应高温环境的新型材料和技术。一种特殊的”反应焊料(reacting solders)”能够用于150℃以上的高温环境,这种焊料由各种不同合金混合而成。当工作温度超过200℃时,情况又有了变化:此时此类应用大多选取铅含量较高的合金焊料。目前人们尚未开发出具有高熔点的无铅焊料合金.粘接接头与焊点。相结合的材料为人们提供了新的选择,这种材料的机械性能主要由粘接接头提供.在液体状态下,焊点。仍然能够正常工作,而此时组件的机械应力几乎完全消失.低熔点。合金焊料通常是这种”液态焊点。”的最佳选择。除焊点。外,由于金属间增长和扩散过程会随着温度的升高而加快,因此界面和元件的金属喷镀也在高温应用的研究范围之内。

高温电子学 电子组装件 反应焊料 液体焊料 耐高温焊料

马西亚斯.诺沃尼克

德国罗斯托克大学(University of Rostock)计算机科学与电子工程系

国内会议

2007年中国国际表面贴装和微组装技术大会

上海

中文

503-510

2007-03-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)