高厚径比PTH热疲劳可靠性关键设计因素分析

摘要：

随产品集成度的提高,PCB的孔径变小,板厚增大,高厚径比PTH孔的热疲劳可靠性越发需要关注.本文介绍了钻孔厚径比约10∶1的小孔可靠性测试过程与结果,基于此分析了影响高厚径比PTH可靠性的关键设计因素；并对此热疲劳可靠性测试后的孔进行了失效分析,总结了失效规律.

关键词： 热疲劳可靠性 印刷电路板 钻孔厚径比 失效分析

作者: 张源

作者单位: 华为技术有限公司工艺技术管理部

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007年中国国际表面贴装和微组装技术大会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 453-462

在线出版日期: 2007-03-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）