电子封装材料的实验与数值可靠性分析
大多数电子产品越来越趋向于小型化、高性能,造成电路密度增加,可靠性要求极高。微米和纳米系统中的微电子产品故障的根源可能在于温度、机械、化学和电力原因或几者的结合.典型故障有开裂、脱层、弯曲、变形、破裂、受压、空洞、疲劳、热迁移以及电迁移.因此,不同微电子应用领域(汽车行业、空军基地或消费电子)的新型电子产品的开发,需要仔细研究材料的微米和纳米级属性”1”.有限元模拟与实验分析方法相结合,应当能够说明故障机制,并能构建准确且具有物理意义的寿命预测模型,进行广泛使用。现有数据表的大多数材料数据均无法用于模拟.而少量材料的属性可能与大块材料明显不同。由于夹层结构中不同的机械和热属性,薄材显示出一种复杂的结构和材料行为,这也可能影响机械和热可靠性,从而影响寿命.此外,已知当样本的尺寸变得很小时,材料的物理属性可能会有显著变化(□尺寸效应□)。因此,材料属性无法根据大样本的数据得出。因而,常常必须在这些材料的实际大小下确定其机械及热属性,而它们的属性还必须在元件状态下直接测定。为此,需要使用本文所述之先进的变形测量法。
热机械试验 尺寸效应 电子封装材料 电子产品组装 可靠性分析
Hans Walter Bernd Michel
弗劳恩霍夫协会可靠性和微集成研究所(Fraunhofer IZM) 柏林和开姆尼斯微材料中心
国内会议
上海
中文
431-437
2007-03-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）