采用重力进料的工业晶圆级球贴装与竞争技术的比较
(0) 业界越来越重视既能节约成本又能提高生产力的各种晶圆级封装方法。在更薄、更紧凑的封装解决方案的需求形势下,WL-CSP是一种利用射片机来满足紧凑、坚固、电性能良好、成本低、抗震和装配快速等多种需求的器件类型。本文深入探讨了带有现代WL-CSP封装使用的所有功能元素的基本WL-CSP构造,介绍了在晶圆接触面放置焊球的不同方法(从模板印刷、金属喷射、真空成组进料、激光辅助单球贴装到C4NP),重点说明重力进料(gravity feeding)机制。本文还阐明了机器工作原理,介绍了关于晶圆直径和厚度要求、工具要求、典型处理能力、生产流程集成以及可实现的球贴装良率等信息.
焊球 球贴装 重力进料 晶圆成球技术 晶圆级封装 电子产品组装
Wolfgang Reinert
德国伊茨霍(Itzehoe)弗劳恩霍夫硅技术研究所
国内会议
上海
中文
417-430
2007-03-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）