FBP平面凸点式封装

摘要：

随着IC设计的发展趋势,封装体日益向小体积、高性能化方向发展。江苏长电科技研发出的新型封装形式FBP平面凸点。式封装正是顺应了这一发展趋势的要求。本文主要介绍了FBP封装的结构以及突出的性能优势。

关键词： 电子产品组装 电子元件 FBP封装

作者: 梁志忠 陶玉娟

作者单位: 江阴长电科技股份有限公司,214431

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007年中国国际表面贴装和微组装技术大会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 411-416

在线出版日期: 2007-03-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）