电子产品小型化及对供应链的影响
小型化、功能致密化、综合化、环境友好、迅速上市、低成本与高可靠性,这一切持续代表着电子产品尤其是手持与消费产品的主流趋势。对更轻、更小的产品(或功能更强大而体积相同的产品)的需求,在PCB(印刷电路板)封装和SIP(系统级封装)中正推动着01 005、0201、更细间距(0.3-0.4 mm)QFP和SMT连接器、更细间距(0.4mm)CSP、倒装芯片和COB(板上芯片)的使用,以及更紧密的元件间隔要求(＜10mil)。 由于电子产品的生命周期越来越短，技术开发与实施必须加快。因此，凭借早期预见在供应链内的密切合作，是实现创新产品快速上市的关键。
电子产品小型化 供应链 印刷电路板封装 系统级封装 倒装芯片
上官东恺
伟创力公司
国内会议
上海
中文
336-337
2007-03-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）