无铅焊工艺窗口和BGA的龟裂机理分析

摘要：

这份报告通过新近的研究出版物讨论有关面陈列封装FC及CSP元件存在的锡球顶部剥离问题,研究在铅锡及无铅回流焊工艺中与FC及CSP元件可靠性有关的重要缺陷的分析数据,最后介绍一种已设计成功的新的光学检查技术,用非破坏性的方法来检测这种缺陷。

关键词： 电路板制造 无铅焊接 BGA 质量控制 面陈列封装 龟裂机理 光学检查

作者: 陈伟

作者单位: 埃莎亚太公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007年中国国际表面贴装和微组装技术大会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 328-335

在线出版日期: 2007-03-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）