电子封接用钼铜材料的制备

摘要：

通过扫描电镜、透射电镜及X射线衍射等对Mo-Cu复合粉末的粉末形貌、合金化程度及烧结后合金组织结构进行分析,研究了高能球磨后Mo-Cu材料的显微组织及其与陶瓷热膨胀性能匹配的关系。结果表明,采用高能球磨机械合金化和氢气气氛烧结的工艺制备的Mo-Cu复合材料,相对密度在98％以上,在室温至700℃热膨胀系数与陶瓷差值在8％。

关键词： 机械合金化 钼铜复合粉末 电子封接 显微组织 烧结工艺 钼铜复合材料

作者: 刘海彦 汤慧萍 李增峰 黄原平 高广瑞

作者单位: 西北有色金属研究院,陕西,西安,710016

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007全国粉末冶金学术及应用技术会议暨海峡两岸粉末冶金技术研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 640-642

在线出版日期: 2007-09-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）