钨铜复合粉的制备及其应用研究

摘要：

利用喷雾干燥-氢还原法制备了W-10Cu(Cu质量分数10％,下同)、W-15Cu和W-20Cu超细钨铜复合粉,并对W-15Cu复合粉进行了烧结试验,测量了烧结合金的导热性能。结果表明,在一定的还原条件下,可以获得粉末粒度细小、氧含量低、钨铜复合均匀的复合粉末.W-15Cu复合粉的烧结相对密度可以达到99.34％,结构组织高度均匀、一致,热导率值达到184.0 W/m·K.

关键词： 钨铜复合粉 烧结合金 导热性能 氢还原法

作者: 苏维丰 熊宁 周武平 吕大铭

作者单位: 中国钢研科技集团公司,安泰科技难熔材料分公司,100081

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007全国粉末冶金学术及应用技术会议暨海峡两岸粉末冶金技术研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 592-596

在线出版日期: 2007-09-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）