电解铜粉注射成形工艺的研究

摘要：

以平均粒度为30μm的电解铜粉为原料,选择一种以石蜡为基的粘结剂体系进行电解纯铜粉注射成形工艺的研究。粉末的装载量是45vol.-％,在温度为1050℃,时间为60min,气氛为H2的烧结工艺下烧结,样品的相对密度可以达到93.3％,样品的抗拉强度为185MPa,电导率为43.4％IACS.

关键词： 电解铜粉 注射成形 烧结 电导率

作者: 刘艳平 尹海清 曲选辉

作者单位: 北京科技大学,材料科学与工程学院,北京,100083

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007全国粉末冶金学术及应用技术会议暨海峡两岸粉末冶金技术研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 268-271

在线出版日期: 2007-09-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）