由微觀界面現象探討微電子之熱音波銲線製程
热音波焊线制程主要的目的在于提供电力及电子讯号的传输桥梁,由于牵涉到讯号传输的品质,在半导体构装流程中是影响产品品质相当关键的一环,所以热音波焊线制程的相关研究,是半导体构装技术发展中相当重要的关键.然而目前对热音波焊接机理的研究中,虽然有学者提出金属熔融、金属软化等理论,但至今仍无定论,因此目前热音波焊线制程皆须透过实验或经验传承来设定其制程参数,使得热音波焊线制程技术发展上产生相当大的困难. 本研究根据热音波焊线制程的作动原理,由焊接界面之接触面积、瞬闪温度及界面能量等界面现象来探讨热音波焊接品质与制程参数的关系.首先本研究利用热音波焊线制程实验来建立制程参数对焊点强度的影响关系,再利用表面接触力学、瞬闪温度理论、超音波发振能量等理论,配合视面积量测、表面粗糙度量测等实验结果,来探讨制程参数对界面现象的影响,并结合理论与实验之结果建立界面现象与焊点强度间的关系.本研究藉由界面现象、焊点强度以及和制程参数三者间的探讨,来诠释制程参数对焊点品质的影响,更从所得之成果发现焊点强度会随界面能量密度增加,两者间的关系并有一饱和临界点存在,同时此饱和点会发生在一特定之界面温度范围内,本研究并透过比较不同线径的金线的结果来印证此能量密度理论的道用性.由本研究之界面微接触理论可对焊接过程做一合理的物理现象分析与诠释,在各焊接条件下可求得最佳的制程参数组合,并提供其焊接的适焊区域,有助於热音波焊线制程技术发展,并提供相关研究领域之重要学术性基础.
热音波焊线 制程参数 焊点强度 界面现象 界面能量密度 半导体构装 微接触
鄭友仁
臺灣國立中正大學機械系
国内会议
辽宁大连
中文
162-171
2001-09-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）