A-70环氧固化剂及环氧灌封科

摘要：

随着电子信息时代的到来，电子元器件的需求越来越大。电子元器件制造中的塑料灌封已占到整个封装材料的95以上，塑料封装已广泛应用环氧树脂。本文介绍了A-70环氧固化剂的合成、产品性能及应用。

关键词： 环氧固化剂 环氧灌封料 产品性能 电子封装 塑料灌封

作者: 常侃 周建民

作者单位: 长沙市化工研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九次全国环氧树脂应用技术学术交流会

会议地点: 河南洛阳

会议语种:中文

页码: 169-170

在线出版日期: 2001-07-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）