特高频高品质因素(Q)MnZn铁氧体TP6A材料

摘要：

随着现代电子设备的小型化,需要各种小型表面、贴装的电子元器件,如抗电磁干扰器件、变压器、滤波器及磁接近开关等,为了适应小型化、表面贴装化发展趋势。本文论述了笔者开发的用于200～2000 kHz的特高频高品质因素MnZn铁氧体TP6A新材料,该材料与日本TDK的H6F相当,其制造过程是用传统的氧化物法制备,具有使用频率特高,晶粒细小均匀,高品质因素及低温度系数,高时间稳定性等特点.

关键词： 锰锌铁氧体 表面贴装化 制备工艺

作者: 周贤 吕方雄 鲍飞兵 孙蒋平

作者单位: 浙江天通电子股份有限公司,浙江海宁,314412

会议类型: 国内会议

会议名称: 第5届全国磁应用技术研讨会暨第11届全网大会

会议地点: 山东烟台

会议语种:中文

页码: 117-119

在线出版日期: 2001-06-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）