聚合物表面施胶剂概述及DP2000表面施胶剂的应用

摘要：

随着我国国民经济的高速发展,电子计算机、复印机、传真机的大量普及对高档纸的需求不断扩大,同时随着印刷技术的进步和印刷速度的大幅提高,对纸页表面性能的要求越来越高.因此如何提高纸张的表面强度、施胶度、平滑度,减少纸张的掉毛、掉粉,提高产品的质量档次是我国造纸工作者和造纸化学品科研人员共同关注的问题.本文简要论述了合成聚合物表面施胶剂国内外发展概况、聚合物表面施胶剂在施胶过程中的机理探讨以及DP2000表面施胶剂的应用。

关键词： 聚合物表面施胶剂 施胶过程 施胶工艺

作者: 林龙平

作者单位: 杭州市化工研究所,浙江杭州,310014

会议类型: 国内会议

会议名称: 2001中国造纸化学品开发应用国际技术交流会

会议地点: 杭州

会议语种:中文

页码: 142-147

在线出版日期: 2001-04-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）