F级电器绝缘灌封胶的研制

摘要：

本文根据环氧基与异氰酸酯基在叔胺催化剂作用下反应生成聚恶唑烷酮和异氰酸酯三聚形成异氰脲酸酯的原理,利用双酚A环氧树脂和液化的4.4-二苯基甲烷二异氰酸酯(LMDI)等原料,合成了F级电器绝缘灌封胶,测定了灌封胶的电性能和热性能,给出灌封胶的制备工艺和使用工艺条件.

关键词： 电器绝缘灌封胶 环氧树脂基 聚恶唑烷酮 异氰脲酸酯

作者: 王自新 田新 史耀广 赵冰

作者单位: 黎明化工研究院洛阳

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九次全国环氧树脂应用技术学术交流会

会议地点: 河南洛阳

会议语种:中文

页码: 37-40

在线出版日期: 2001-07-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）