微小孔显微剖切的磨抛技术

摘要：

本文主要介绍了印制板微小孔的磨抛工艺流程、磨抛方法,以及在磨抛过程中的耗材选用与注意事项,为准确评价印制板镀覆孔的完整性提供优良制样.

关键词： 微小孔加工 显微剖切 磨抛工艺 印制板 镀覆孔

作者: 向洪登 李萍

作者单位: 江南计算技术研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 376-380

在线出版日期: 2007-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）