浅谈焊接过程中锡珠产生的原因

摘要：

本文阐释了焊接过程中,除焊点外其他地方出现锡珠问题的各种原因,并重点讨论了印制电路板的塞孔制程与锡珠产生的关联,及控制锡珠问题的对应措施.

关键词： 印制电路板 锡珠产生 焊接过程 塞孔制程

作者: 张昭辉 陈伟宏

作者单位: 汕头超声印制板公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 326-330

在线出版日期: 2007-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）