内层残铜改善研究

摘要：

本文讨论如何减小残铜缺陷.首先从主要的四种残铜类型入手:即膜下杂物、显影污染、蚀刻污染、补油污染四种主要类型,其次采取模拟实验、生产案例分析,归纳出导致四大残铜的关键因素如下:膜下杂物主要来源于前处理的氧化板、返洗板的清洗;显影污染主要来源于显影水洗过滤系统的过滤效果不足够;蚀刻污染主要来源于蚀刻段循环过滤、喷淋过滤不足够;补油污染主要来源于油墨粘到压辘污染板面.再从大批量生产确认各个关键因素的影响及对应改善措施,最终降低残铜40％,提高了一次合格率.

关键词： 内层残铜 过滤系统 膜下杂物 显影污染 蚀刻污染 补油污染 印制电路

作者: 杜红兵

作者单位: 东莞生益电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 49-60

在线出版日期: 2007-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）