不同厚度底铜对基板剥离强度的影响

摘要：

surface etchhing通过减薄面铜,可以得到不同厚度的基铜以满足PCB生产的需求.但随着基铜的减薄,基板的剥离强度也随之变化.本文通过实验,对一系列厚度的基铜图形电镀后进行剥离强度的测试,以找出不同厚度的基铜对基板剥离强度的影响.

关键词： 印制电路板 剥离强度 基铜厚度

作者: 邱彦佳 陈华丽

作者单位: 汕头市超声印制板公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 406-409

在线出版日期: 2007-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）